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★产品概要： ◆主体结构材料采用航空铝镁合金，表面导电氧化喷漆处理，结合面导电密封处理，外部配件均具备抗电磁干扰及防尘特性。 ◆专业电连接器，1个电源接口，1个USB*2接口，1个网口+串口接口。插座带保护帽，插头配线带民口母头。 ◆10.4寸4:3 TFT LCD显示屏（配电阻式电磁屏蔽触摸屏），分辨率1024*768，Intel Atom 1.6GHz低功耗双核处理器，DDR3板载2G内存，SSD板载mini64G硬盘。可升级主频1.86GHz，内存4G，硬盘128G。 ◆内置4000mah宽温锂电池，可满载工作2小时以上。内置散热风扇，带有使用弹簧探针连接器的拓展底座。 ◆配有防水型按钮带灯开关2个，一个电源自复开关，用于开关设备；一个电池自锁开关，用于保护电池电量。 ★加固指标： 电磁兼容    满足GJB151A相关要求 高低温        -20℃～+50℃/-40℃～+55℃（可选） 相对湿度    +40℃，95%±3%，非凝结 振动冲击    符合GJB150A-2009相关要求 ★性能参数： 型号            ZY-SC-104BG 显示参数 类型及分辨率     10.4寸 4:3 TFT LCD；1024*768 响应时间及颜色 30ms；262K 亮度及对比度     470cd/㎡；3000:1 视角                     89/89/89/89(Typ.)(CR≥10)(左/右/上/下) 显示区域             217*164（mm） 环境规格 工作温度             -20℃～+50℃/-40℃～+55℃（可选） 储存温度             -40℃～+60℃ I/O接口 控制按钮            2个防水按钮分别为：自复带灯电源开关*1、自锁带灯电池开关*1 输入（航插）   电源接口*1，USB*2接口*1，网口+RS232串口接口*1 配置参数 处理器               Intel Cedarview-M N2600/N2800双核 1.6GHz/1.86GHz 内 存                  标配板载2GB/4GB DDR3，数据传输 800MT每秒/1066MT每秒 显 卡                  Intel Cedarview-M 400MHz/640MHz集成图形芯片组 硬盘/锂电池    SSD硬盘：64G/128G； 4000mAh，工作时间2H以上 操作系统       Win7/WinXP系统 固定方式       背面带有4-M3螺孔，间距75*75mm 散热风扇       转速5500RPM，气流13.8CFM 拓展底座       弹簧探针连接器*2，可俯仰角度阻尼轴*1，标准通用接口USB*2、网口*1、RS232*1、DC12V*1，                        M3螺钉*4（可固定手持机），内置喇叭*2，底板固定孔位*4 其他 包角              铝合金包角*8 连接器           配套插座，插头及线 重量/功耗     ≤2kg/≤20W 外形尺寸      主体：269*210.5*45（mm），拓展底座：250*200*200（mm） 触摸屏          10.4寸电阻式电磁屏蔽触摸屏 外观               军绿（可选其他颜色） 可靠性、维修性 MTBF≥5000h，MTTR≤30min

★产品特性 ◆主体结构材料采用航空铝合金，表面导电氧化黄喷漆处理，全密闭性处理，具有抗电磁干扰和防尘防水等特性。 ◆整机防护可达到IP65 ◆多样化接口，有2个千兆网口，2个USB口，2个串口，1个VGA接口，1个音频口，1个电源DC12接口。 ◆Inter I7 低功耗处理器，4G内存，128G固态硬盘，配置16:9，262K颜色分辨率为1600*900的液晶显示屏。 ★加固指标 防护等级 IP65 振动指标 满足GJB150.16-86中相关要求 冲击指标 满足GJB150.18-86中相关要求 电磁兼容 满足GJB151A-97中相关要求 湿热指标 满足GJB150.9-86中相关要求 霉菌指标 满足GJB150.10-86中相关要求 盐雾指标 满足GJB150.11-86中相关要求 ★性能参数 型号         ZY-BX-140G-K 显示参数 类型及分辨率 14寸 16:9  TFT LCD  1600*900 颜色                  262K 亮度及对比度 300cd/㎡；700:1 视角                45/45/20/35(Typ.)(CR≥10)(左/右/上/下) 显示区域        312*176（mm） 环境规格     工作温度        -20℃～+50℃/-40℃～+55℃（可选） 储存温度        -40℃～+60℃ 振动/冲击      1.5g（5Hz～200Hz）正弦振动/15g@11ms半正弦脉冲     相对湿度       10%～95%(40℃无凝结) I/O接口 电源（航插） 输入DC12V电源接口（配60W电源适配器） 输入（航插） RS232*2、USB*2、网口*2 输出（航插）  VGA*1、Audio*1 配置参数 处理器        Intel Core i7双核 1.7GHz 内 存           支持DDR3最大支持8G，数据传输 800MT每秒/1066MT每秒 显 卡           Intel BD82HM76 PCH集成图形芯片组 硬 盘            固态硬盘128G 锂电池         12000mA，工作时间4.5H左右 操作系统     Win7/WinXP系统 其他 加固键盘   89键键盘带触摸板 包角           橡胶包角*8 军用电连接器 配套插座，防尘盖，插头及线 开关        Apem触按钮开关（带电源指示灯） 重量        ≤6kg 外形尺寸 标准使用尺寸：B*L*H=359*279*293（mm）                       标准携带尺寸：B*L*H=359*279*69（mm） 功耗        ≤25W 触摸屏（可选） 5线电阻式电磁屏蔽绑定触摸屏、使用寿命≥10w次，或配电磁屏蔽钢化玻璃 外观        黑（可选其他颜色） 可靠性、维修性 MTBF≥5000h，MTTR≤30min

EDS3000是一个结构紧凑的代数显的压力继电器，该装置可以有一个或两个开关信号输出，并可以选模拟信号输出(4...20MA或0...1V）。 EDS3000有一个特性设计，它的显示可在两个轴的方向旋转，所以它几乎可以在任何位置安装而不需要附加机械定位接头。 4位数字显示测量单位可选bar.PSI或MPa，当改变测量单位时，EDS3000预设的开关点也会相应的改变。 在标准系列中，测量范围包含了相对压力和绝对压力，另外，还可提供EDS3000符合DESINASHA®标准形式。 EDS3000主要应用于液压，气动，制冷以及空调技术领域。 特性： PNP开关输出，负载电流可达1.2A，重复性＜0.25%，4...20mA或0...10V模拟输出可选，4位数字显示，双轴旋转优化显示位置，测量单位可选，操作方便，开关点和延滞点分别独立调节，用于自检的输出接口符合DESINA®规范。 EDS3000的自检测功能： EDS3000特别开发了用于机床和机械领域的符合DESINA?规范的自检测功能，一个诊断信号使用错误可以被检测出来并在显示屏上显示"ERROR"信息，电气连接用5芯M12*1插头，绝缘等级IP767符合DESINA®要求。   EDS3000陶瓷芯片适合于绝对和相对压力至16bar：型式分为陶瓷芯片绝对压力和相对压力，机械连接形式分为G1/2 DIN-EN837外螺纹和G1/4A外螺纹；电气连接形式分为4芯插头M12*1，仅适用于输出形式1、2、3（不含接头），以及5芯插头M12*1，仅适用于输出形式5（不含接头）；输出形式有1路开关量输出，2路开关量输出，和1路开关量1路模拟量输出，2路开关量和1路模拟量输出；量程范围型式1的有01.0bar、02.5bar；型式3的有0001、01.0、02.5、06.0、0010、0016bar；密封材料F代表FPM密封，E代表EPDM密封，连接材料为不锈钢。   EDS3446-3-0400-000贺德克压力继电器特价现货供应   压力继电器可以感知系统的压力，并且发出开关信号。压力到了，常开触点闭合，常闭触点打开。我们便可以在程序上加以利用。但是在实际使用的时候，我们会碰到一些问题。 首先是选择的产品质量有问题，主要体现在以下几个方面 1、动作不灵敏，压力到了还没有信号输出。这是制造上有问题，servo piston 和u-seal太紧了，工厂出厂的时候没有测试。 2、还没有到压力就发讯。装配的问题。压力继电器里面的微动开关没有装好。 3、产品不耐用，没几下压力继电器就不动作了。厂商无良心，用了很差的微动开关。 4、漏油。要不是密封圈没有选好就是加工超差了。 以上列的几点都是供应商的问题，那用户有问题，也会使压力继电器不工作。 低级错误： 1、没有输出信号：测压的小孔被生料带堵住了，装配工人不小心。 2、测压不准：现象是压力表还没有到压力表指示压力，继电器就发讯了。事实上，压力继电器的动作速度会比压力表快，特别是比充油式耐震压力表。所以可能压力表才跑到10M，压力继电器已经是20M啦。 高级错误： 1、压力继电器动作不灵敏，不好调：压力范围没有选对。因为弹簧不是线性的，所以压力继电器一般是分了压力等级的。应该选择合适的压力等级。举个例子：要 在35kgf/cm的时候发讯，应该用JCS-02-NL的，测压范围从5~70kgf/cm。如果用了JCS-02N的，就会觉得不好用了。 2、压力掉下来了，继电器的常闭触点没有重新吸合。这是因为压力继电器存在一个回差的问题，这与制造厂商的工艺水平有关系。同时也和压力继电器的结构有很 大关系。目前台湾JCS-02这种结构的回差基本保持在15kgf/cm左右，比较稳定。其他仿制品就比较难说了。同时，因为JCS-02机构上不是太合 理，所以决定了它的性能不可能太卓越。现在新的PS系列，是参照德国的专利结构，动作灵敏度和稳定性都有了一个质的飞跃。特别是在低压段，即 0~50kgf/cm的范围内。动作灵敏的优势很明显。   德国HYDAC贺德克压力继电器是利用液体的压力来启闭电气触点的液压电气转换元件。当系统压力达到压力继电器的调定值时，发出电信号，使电气元件(如电磁铁、电机、时间继电器、电磁离合器等)动作，使油路卸压、换向，执行元件实现顺序动作，或关闭电动机使系统停止工作，起安全保护作用等。

HYDAC贺德克EDS系列压力继电器 压力继电器又称压力开关，HYDAC公司根据不同的应用条件设计了六大系列的压力开关，分别为：EDS210、EDS300、EDS510、EDS601、EDS1700、EDS3000这六大系列。贺德克压力继电器的特点是压力范围从6至600bar，晶体管输出负荷从0.2A至1.2A，可选开关量输出和模拟量输出，具有坚固的传感芯片等。   HYDAC贺德克EDS3000系列压力继电器 压力开关，四位数字显示。 双轴旋转，优化可调整性。坚固的传感芯片。 PNP晶体管开关输出，可负载至1.2A。 EDS3000系列压力继电器常用型号： EDS3116-1-0001-000 EDS3116-1-0010-000 EDS3116-1-0016-000   EDS3116-2-0001-000 EDS3116-2-0010-000 EDS3116-2-0016-000   EDS3116-3-0001-000 EDS3116-3-0010-000 EDS3116-3-0016-000   EDS3118-5-0001-000 EDS3118-5-0010-000 EDS3118-5-0016-000   EDS3316-1-0001-000 EDS3316-1-0010-000 EDS3316-1-0016-000   EDS3316-2-0001-000 EDS3316-2-0010-000 EDS3316-2-0016-000   EDS3316-3-0001-000 EDS3316-3-0010-000 EDS3316-3-0016-000   EDS3318-5-0001-000 EDS3318-5-0010-000 EDS3318-5-0016-000   EDS3316-1-0001-000 EDS3316-1-0010-000 EDS3316-1-0016-000   EDS3346-2-0001-000 EDS3346-2-0010-000 EDS3346-2-0016-000   EDS3346-3-0001-000 EDS3346-3-0010-000 EDS3346-3-0016-000   EDS3446-1-0040-000 EDS3446-1-0100-000 EDS3446-1-0250-000 EDS3446-1-0400-000 EDS3446-1-0600-000   EDS3446-2-0040-000 EDS3446-2-0100-000 EDS3446-2-0250-000 EDS3446-2-0400-000 EDS3446-2-0600-000   EDS3446-3-0040-000 EDS3446-3-0100-000 EDS3446-3-0250-000 EDS3446-3-0400-000 EDS3446-3-0600-000   EDS3448-5-0040-000 EDS3448-5-0100-000 EDS3448-5-0250-000

多层FPC软板_深圳FPC电路板生产厂家   多层FPC的制作流程：   1.1.1.压延铜     压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼的原因，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。     1.1.2.电解铜：     电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。     常采用PI(聚醺亚胺)、PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能最好，价格也较高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。     1.2.设计时选材搭配     因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。     1.3.设计排版     1.3.1.弯折区域线路要求：     a)需弯折部分中不能有通孔；     b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；     c)线路中的连接部分需设计成弧线。     1.3.2.弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散外力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。     2、制作工艺     当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到十万次。     因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。     在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。     而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→ 一电(电 0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。     3、工序控制     一块板在制作过程中要经过很多道工序，从原先的铜箔到成品。要怎样去控制呢？     3.1.开料     按照制品流程单上的要求，找到所需要的基材，进行裁剪。人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错，开料尺寸不能搞错。避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。     3.2.钻孔     钻孔时为了保证品质，钻孔前的打包数量很重要，(下表为我司的打包明细，可供参考)打包的多少跟钻孔的质量有很大关系，特别是多层板。     在做多层板时，沉铜前应该增加一等离孔处理工序，为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。如果沉铜线为手动线的话，特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器，并要保证设备摇摆正常的情况下才能生产，以便使药水能更深入的渗透到孔里面去。最主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。     3.3.电铜     一般的双面板，和多层板可以直接电到所要需要的厚度，只要保证整流器电流输出正常、挂具导电正常、操作人员电流算准确，问题都不大。而沉铜后电铜前前处里也需要管控，沉铜后的板子在电铜前不能过微蚀，一过微蚀孔里面沉的那一层铜就会被微蚀掉，导致孔无铜而降低良率。     而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度，应该分两次电镀，第一次整板电镀，只要求电0.1~0.3mil就够了，因为电铜是针对孔的，但在电铜时孔和面都会电上铜。所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度，对弯折没什么影响。镀完第一次后转入图形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光显影后露出来的只有孔，别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。然后进行第二次镀铜，第二次镀铜就只针对孔，不会针对面。也就是增加一次选镀(选择性电镀)。     需要注意的是工程在设计时应该把第二次电镀的受镀面积准确的算出来，并标识在流程单上面。因为在电镀铜过程中，除了所电厚度对板的弯折有影响外，在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮，但镀层会变得很脆，经不起弯折，所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。     3.4.图形     图形工站是最能体现产品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法，这里就不再描述。而对于多层板的层间错位则要特别注意。在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性，才不会导致多层板内层与外层错位。     3.5.压合     压合工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的，不管是压CVL还是压基材，温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降，并对涨缩都会有影响，可以跟据供应商提供的参数进行生产。     3.6.表面皮膜处理(电镍金、沉镍金、化银、电锡、沉锡、OSP等)     表面皮膜的处理对耐弯性不影响，毕竟耐弯的区域不会是做过以上处理的地方。但表面皮膜的品质也是影响产品良率的一大项。一般处理后表面镀层不可以有起泡、脱落等现象，镀层厚度达到客户所要求的厚度都可以放行。     随着通讯市场发展需要，对于手机fpc设计和生产过程及产品防护，个人的操作品质意识都对其有着较大的影响，本文所阐述的也只是针对产品耐弯性及多层手机fpc所要注意的一些工序的品质要求。fpc厂希望大家一起探讨，把FPC的产品做的更好。  

双面柔性板FPC；柔性电路板FPC；深圳FPC厂   FPC柔性电路板产品属性有哪些   柔性线路板厂家里常见的fpc材料，Pyralux AC是纯聚醯亚胺膜在铜箔上的单面柔性电路板产品的理想选择材料，而数码类产品更多采用的是软硬结合板技术产品，还有如高密度的线路并有连接晶片的柔性线路板。 不管现在还是未来，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机及智能手机的设计中，扮演着越来越重要的角色，手机fpc的重要性也随之攀升。     　滑盖手机板与折叠手机智能手机多层板订单数量不断增多，手机fpc厂如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。 随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及4G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机及智能手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。   FPC的特点主要有以下几个方面：     (1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X、Y、Z三个方向自由移动；     (2)占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；     (3)重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；     (4)密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；     (5)传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；     (6)装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接、插接，以及立体布线和三维空间连接等；     (7)绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。     现在，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机及智能手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。人们对其寿命的要求也越来越严格。针对滑盖手机板与折叠式手机及智能手机的多层fpc的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制，以减少不良的发生，增加一次合格率的百分比具有重要意义。  

FPC软板价格，FPC软板打样，FPC软板生产厂   FPC产品说明；   1.  板材，聚酰亚胺,PI等  2．加工层数：1-6层  3．最大加工面积:，FPC柔性板500*500MM。  4．成品铜厚：0.5-2 OZ  5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。  6．最小线宽：FPC柔性板0.07MM。  7．最小线间距：FPC柔性板0.07MM。  8．最小成品孔径：0.2mm/10mil，  9．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil  10．最小外形公差：±0.10mm/4mil  11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0  12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。  13.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.     柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可利用F-PC缩小体积；能够实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。   未来，柔性显示材料将凭借可弯曲、超轻薄设计、超低功耗、耐用性以及便携性等优势，满足可穿戴设备对于屏幕显示等需求。     那么，随着智能穿戴设备的不断高科技化，柔性线路板未来要从哪些方面去不断创新呢？   1.厚度。柔性电路板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；   2.耐折性。可以弯折是柔性电路板与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；   3.价格。现阶段，柔性电路板的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。   4.工艺水平。为了满足多方面的要求，柔性电路板的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。   因此，接下来广大综合电子将从这四个方面对柔性电路板进行相关的创新、发展、升级，以适应市场的发展需求！  未来还有众多领域有待于开发，市场前景广阔，在较长一段时间内都将继续呈现高速增长的态势，请拭目以待!   公司一直的宗旨“专业、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。  

专业生产FPC双层板、FPC多层板、软硬结合板       FPC软板  FPC软板一般分为单层板、双面板、双层板、多层板、软硬结合板等。   2 FPC单层软板结构  FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。   3 FPC双层软板结构  FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。   4软硬结合板详细说明如下： 五层软硬结合板(5-4-1结构) 1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI 2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm 3、最小孔径：0.25mm 4、最小线宽线距：0.18mm 5、成品层次与叠层结构 成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板） 叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板 6、表面镀层：化学沉厚金 7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻 8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。 9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装 10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。  

柔性线路板，FPC多层板，柔性FPC生产厂家   FPC三大主要特性介绍 　　1．柔性电路的挠曲性和可靠性 　　目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 　　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 　　③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 　　④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。 　　⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。 　　可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。 　　2．柔性电路的经济性 　　如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。 　　高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。 　　柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。 　　一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。 　　3．柔性电路的成本  　　尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。 　　在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

排线FPC加工，U型FPC排线，FPC线路板工厂   FPC柔性电路板产品属性有哪些   柔性线路板厂家里常见的fpc材料，Pyralux AC是纯聚醯亚胺膜在铜箔上的单面柔性电路板产品的理想选择材料，而数码类产品更多采用的是软硬结合板技术产品，还有如高密度的线路并有连接晶片的柔性线路板。 不管现在还是未来，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机及智能手机的设计中，扮演着越来越重要的角色，手机fpc的重要性也随之攀升。     　滑盖手机板与折叠手机智能手机多层板订单数量不断增多，手机fpc厂如何控制品质，在工艺中做好此类产品致关重要。 随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及4G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机及智能手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。   FPC的特点主要有以下几个方面：     (1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X、Y、Z三个方向自由移动；     (2)占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；     (3)重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；     (4)密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；     (5)传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；     (6)装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接、插接，以及立体布线和三维空间连接等；     (7)绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。     现在，FPC凭借其自身特点，在滑盖手机和折叠式手机及智能手机的设计中，扮演着越来越重要的角色。人们对其寿命的要求也越来越严格。针对滑盖手机板与折叠式手机及智能手机的多层fpc的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制，以减少不良的发生，增加一次合格率的百分比具有重要意义。